DRL-II陶瓷铝基片导热仪、铝基片导热系数测定仪
本仪器主要测试薄的热导體(tǐ)、固體(tǐ)電(diàn)绝缘材料、硅胶、硅橡胶、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片(板)、其他(tā)铝基片(板)、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-85(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2006(薄的热导性固體(tǐ)電(diàn)绝缘材料传热性能(néng)的测试标准)等。广泛应用(yòng)在大中(zhōng)院校,科(kē)研单位,质(zhì)检部门和生产(chǎn)厂的材料分(fēn)析检测
二、主要参数
1、试样大小(xiǎo):Φ30mm
2、试样厚度:0.02-10mm
3、温度范围:40-150℃,最高可(kě)达300℃.
4、真空度:-0.09MPa
5、实现计算机自动测试,并实现数据打印输出。
6、電(diàn)源:220V/50HZ
7、测试范围:0.010~50W/m•k ,10~300W/m•k;
8、测试精(jīng)度:优于3%