简介:
主要用(yòng)于测试薄的热导體(tǐ)、固體(tǐ)電(diàn)绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固體(tǐ)界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料為(wèi)固态片状,加围框可(kě)检测粉状态材料及膏状材料。 仪器参考标准:MIL-I-49456A(绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强);GB 5598-2015(氧化铍瓷导热系数测定方法);ASTM D5470-2017(薄的热导性固體(tǐ)電(diàn)绝缘材料传热性能(néng)的测试标准),GB/T 29313—2012 《電(diàn)气绝缘材料热传导性能(néng)试验方法》等。